北京讯11月19日（记者 李强）在“协同立异，数智未来”的主题下，第二十一届我国世界半导体博览会（IC China2024）世界半导体配备技能立异与使用论坛于今天在北京国家会议中心隆重举行。本次论坛由我国半导体行业协会和IC China组委会主办，广东中科航世界会议有限公司履行承办，招引了很多国内外业界精英共话半导体配备技能的立异与开展。

  论坛由星奇(上海)半导体有限公司副总经理杨绍辉担任掌管，在扼要介绍参会讲演嘉宾和参会代表后，各讲演嘉宾进行热心益的精彩讲演与共享。

  首要，北京中电科电子配备有限公司副总经理刘国敬首要宣布了题为《面向先进封装的磨划解决方案》的讲演，深化分析了先进封装技能中的中心问题。随后，我国电子体系工程第二建造有限公司规划总院常务副院长陆晶带来了《先进半导体洁净厂房的精益规划研讨》，共享了半导体洁净厂房规划的最新理念。

  在上午的论坛中，盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁贾照伟宣布了《先进封装电镀及湿法配备的挑战和机会》的深度解析，而迈为技能（珠海）有限公司CTO陈万群则环绕《先进封装要害配备及中心技能打破》展开了深化分析。

  江苏鲁汶仪器股份有限公司技能专家董烁在《离子束塑形体系在AR中的使用》讲演中，展现了离子束技能在先进制作范畴的使用远景。青岛四方思锐智能技能有限公司副总经理陈祥龙则聚集《打造第三代半导体制作要害设备–原子层堆积和离子注入》，探讨了第三代半导体制作技能的开展趋势。

  北京晶亦精微科技股份有限公司高档总监蔡长益的《碳化硅衬底CMP解决方案》以及星奇（上海）半导体有限公司副总经理杨绍辉的《半导体设备与中心零部件的技能立异与远景展望》讲演，为本次论坛画上了满意的句号。

  本次论坛与第二十一届我国世界半导体博览会同期隆重举行，大会招引了国内外610多家厂商参展，如迪思科、华大九霄、中科创星、纳米城、长江存储、江丰等等，不只展现了半导体配备技能的最新效果，也为行业界的沟通与协作搭建了渠道，为推进咱们国家半导体工业的持续开展注入了新的动力。